近年來，“國產替代”成為集成電路領域的熱門話題。盡管政策支持和市場呼聲不斷高漲，實際替代進程仍顯有限。中國半導體產業在核心技術和制造環節上，依然高度依賴外部供應鏈，尤其是在高端芯片設計和先進制程生產方面，自主化程度亟待提升。

盡管如此，半導體自主制造的時代正悄然來臨，為硬科技創業者帶來了前所未有的高光時刻。在“雙創周”等創新平臺的推動下，越來越多的初創企業聚焦于“中國芯”的研發與產業化。這些企業不僅在芯片設計上追求自主可控，還積極布局生產環節，力求實現從設計到制造的全鏈條國產化。

以一些成功案例為例，部分企業已實現芯片設計、生產均自主完成，并配套開發了相應的軟件工具，形成軟硬件協同的生態體系。這種全方位的自主創新，不僅提升了產業鏈的安全性，也為中國半導體產業的長期發展注入了新動力。

國產替代雖任重道遠，但隨著技術積累和政策扶持的深化，中國集成電路產業有望逐步突破瓶頸，迎來真正的自主時代。硬科技創業者將繼續扮演關鍵角色，推動“中國芯”在全球競爭中嶄露頭角。